40年深耕铜箔领域！看九江这家企业如何于微米间探寻创新密码

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铜箔世界的微米乾坤

——德福科技以创新赢得发展先机的启示

　　年产铜箔17.5万吨，产品远销日韩等国家；组建370余人的研发团队，其中20名博士、100余名硕士；多项铜箔技术打破国外垄断，实现关键技术国产替代……这些是记者日前到九江本土民营企业——九江德福科技股份有限公司(以下简称德福科技)采访时了解到的。

　　亮眼数据背后蕴藏着怎样的发展密码？记者深入企业探寻答案。

　　6月24日，德福科技无尘车间内，数十组自动化设备高效运转。经过溶铜、制液、生箔、烘烤、分切等精密工序，一卷卷高性能铜箔下线打包，发往国内新能源龙头企业。

　　德福科技技术部高级经理杨帅国指着生产线上的铜箔介绍：“这种铜箔厚度仅4微米，抗拉强度却高达650兆帕，是一般铜箔的2倍以上，能让电池更轻、续航更久、寿命更长。”

　　锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体材料，轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。“更薄、更强韧的铜箔，能有效提升锂电池循环寿命、续航能力和耐用性。”杨帅国说。

　　如此轻薄强韧的铜箔如何炼成？“关键在于我们自主研发的添加剂配方。”杨帅国一语道破重点，“公司以电化学、材料学研究为基础，开发出与生产工艺相适配的添加剂，实现了添加剂工艺环节的自主可控。”

　　2017年，新能源产业兴起之初，德福科技敏锐地捕捉到市场机遇，进军锂电铜箔市场。“当时行业普遍依赖外购添加剂，产品稳定性受限。”德福科技总裁罗佳介绍，企业开发了循环伏安溶出法检测技术，并以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的模型，攻克了业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。

　　创新非一日之功。走进德福研究院，“夸父实验室”(专注高端电子电路铜箔)、“珠峰实验室”(深耕锂电铜箔)、“天工实验室”(探索颠覆性、前瞻性技术)标识醒目，370余人的研发团队在此日夜攻坚。

　　“我们在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重要进展，自主研发的3微米超薄载体铜箔通过了权威验证。”德福科技电子电路铜箔销售部经理张文介绍，“企业攻克了载体铜箔的量产难题，目前已实现了载体铜箔的批量供货。”

　　“铜箔产业已从传统行业转变为技术密集型产业。”罗佳强调企业重视科研创新的根源所在。截至目前，德福科技依托320余项专利技术及三大实验室创新平台，在固态电池专用集流体领域实现多孔铜箔、雾化箔等产品量产突破。

　　德福科技的成功，不仅源于科技创新，更在于其穿越周期的战略远见。

　　“制造业必须提前3年布局。”罗佳坦言，当同行尚在追求薄度时，德福科技已洞察到电池快充、硅负极技术对铜箔强度的新需求。2023年行业调整期，德福科技成为国内唯一实现万吨级高强度铜箔量产的企业，产品延伸率同步提升15%。

　　面对国内产能趋于饱和的现状，德福科技积极拓展海外业务，已相继开拓出日本、韩国、东南亚等市场。“新能源的全球竞争不仅是商业博弈，更关乎国家战略。”德福科技营销中心产品经理韩乐乐表示，公司将持续加大研发投入以适应海外客户对产品快速迭代的技术要求，提升批量交付能力。

　　同步推进的还有智能制造升级。德福科技将数字化、智能化技术深度融入生产全流程，通过集成的物联网平台，实现了ERP、MES等核心系统的智能化协同管控，助力企业生产效率提升61.5%，运营成本降低17.2%。

　　从1985年在九江起步到如今全球布局，德福科技用近40年诠释了“爱拼会赢”的真谛。在研究院展示墙前，高频高速铜箔第四代研发进度图格外醒目——那里标注着德福科技进军未来通信时代的下一站坐标。

　　江西日报全媒体记者舒海军 实习生熊文嘉